PBT (ポリブチレンテレフタレート) は、急速な結晶化、高収縮、高吸湿性、高繊維強化、容易な反り、容易な白化、明らかなウェルド ライン、優れた耐熱性、および優れた電気特性を特徴とするエンジニアリング プラスチックです。電子コネクタ、ソケット、家電フレーム、コイルフレーム、自動車部品などに広く使用されています。 PBT の大部分はガラス繊維で変性された PBT です。
I. シルバー ストリーク、フロー マーク、およびスプラッシュ マーク (最も一般的)
現象：表面の銀条、霧模様、流線、縞模様。
原因:
- PBT は吸湿性が非常に高いです。原料が十分に乾燥していません。
- 溶融温度が高すぎると、材料がわずかに分解し、ガスが発生します。
- 射出速度が速すぎるとエアが混入してしまいます。
- 金型の通気が悪い。
- 背圧が不十分なため、可塑化が不均一になります。
解決策:
- 厳密な乾燥: 120 ～ 140 度で 2 ～ 4 時間。除湿乾燥機のご使用をおすすめします。
- 熱分解を防ぐためにバレル温度を適切に下げます。
- 初期段階では射出速度を下げて、金型への充填をスムーズにします。
- 金型の通気溝を深くして、閉じ込められた空気の放出を改善します。
- 可塑化を安定させるために背圧を適切に高めます。
II.反りと変形 (PBT の主な欠陥-ガラス繊維強化によって悪化)
現象: 曲がり、ねじれ、重大な寸法の偏差、表面の非平坦性。-
原因:
- 結晶化速度が非常に速いため、内部収縮と外部収縮が不均一になります。
- ガラス繊維の配向により、大きな異方性収縮の差が生じます。
- 金型温度が高すぎると、より完全な結晶化が促進され、その結果、収縮が大きくなります。
- 製品の肉厚が不均一。
- 不均一な冷却または不適切な金型冷却チャネルのレイアウト。{0}
解決策:
- 金型温度を適切に下げ、冷却時間を延長します。
- ゲートの配置を最適化して、ガラス繊維の配向による影響を最小限に抑えます。
- 金型冷却チャネルのバランスをとり、金型の前部と後部の温度を一定に保ちます。
- 製品構造はできるだけ対称で、肉厚が均一になるように設計してください。
- 反りを抑えるために特別に配合された変性 PBT 原材料を選択してください。
Ⅲ．収縮と陥没
現象: リブ、ボスポスト、肉厚部分の裏側に目に見えるヒケが見られます。-
原因:
- 結晶化収縮が大きく、保持圧力が不十分です。
- 保持時間が短すぎると、ゲートが早期にフリーズしてしまいます。
- 溶融温度と金型温度が高すぎるため、収縮が悪化します。
- ゲートが小さすぎるため、収縮を効果的に補正できません。
- 製品の肉厚に大きなばらつきがある。
解決策:
- 保持圧力を高め、保持時間を延長します。
- ゲートやランナーの寸法を適切に拡大してください。
- 結晶化収縮を低減するには、溶融温度と金型温度を下げます。
- 多段階の保持圧力を実装します。-
- 製品構造を最適化して、局所的な肉厚部分を回避します。{0}}
IV.深く、白く、弱いウェルド ライン
現象：材料の流れが合流する部分の線がくっきりとして白っぽく見える。この部品は応力がかかると破損しやすくなります。
原因:
- 材料と金型の温度が低すぎるため、フロー フロントが急速に冷却されます。
- 通気が悪いと、収束点で空気が閉じ込められます。
- 射出速度が遅すぎる。
- ゲートの配置が最適ではないため、流路が過度に長くなります。
解決策:
- バレルと金型の温度を上げます。
- 射出速度を適切に上げてください。
- ウェルド ラインが発生する場所に専用の通気チャネルを作成します。
- ゲートの配置を最適化して、金型の充填経路を短縮します。
V. 露出したガラス繊維、表面の白化、粗くて光沢のない仕上げ (ガラス-入り PBT に特有の問題)
現象：表面の白化、孔食、ガラス繊維のはみ出し、ざらざらした光沢のない仕上がり。
原因:
- 溶融温度が低すぎます。樹脂がガラス繊維を完全にカプセル化することができません。
- 金型温度が低すぎます。
- 射出速度が遅すぎると、表面にガラス繊維が露出してしまいます。
- 背圧が不十分であると、ガラス繊維の分散が不十分になります。
- 金型の表面仕上げ（粗さ）が悪い。
解決策:
- 樹脂が完全に溶融するように、溶融温度を適切に上げます。
- 金型温度を上げて表面の封止を改善します。
- 射出速度を適切に上げて、ガラス繊維をよりよくカプセル化します。
- 背圧を高めてガラス繊維の分散を最適化します。
- 金型表面を徹底的に研磨します。
VI.ショートショット / 不完全な充填
現象: 薄肉部分、鋭い角、または遠位領域は充填されていないままになります。{0}}
原因:
- 材料温度が低すぎるため、流動性が低下します。
- 射出圧力または射出速度が不十分です。
- ゲートまたはランナーの寸法が小さすぎます。
- 通気が悪いと空気が閉じ込められ、材料の流れが妨げられます。
- 原料の乾燥が不十分です。
解決策:
- 材料温度を適切に上昇させます。
- 射出圧力と射出速度を上げます。
- ゲートとランナーの寸法を拡大します。
- 金型の通気性を改善します。
- 原料が完全に乾燥していることを確認してください。
VII.気泡と内部空隙
現象：表面ピンホール、内部空洞、気泡。
原因:
- 原料には水分が含まれており、高温になると水分が蒸発します。
- 材料温度が高くなりすぎ、分解やガス発生の原因となります。
- 射出速度が速すぎるとエアが混入してしまいます。
- 保持圧力が不十分だと、厚い壁で囲まれた部分が収縮し、真空の空隙が形成されます。{0}
解決策:
- 原料をしっかり乾燥させます。
- 材料の温度を厳密に管理し、過熱や分解を防ぎます。
- 空気の巻き込みを最小限に抑えるために、初期段階では低い射出速度を使用してください。
- 保持圧力を上げて保持時間を長くしてください。
Ⅷ.亀裂、脆性破壊、ネジボス折損
現象：脱型時の割れ、組立時の割れ、ボス部の欠け・割れ。
原因:
- 高い内部応力。金型温度が低すぎるか、冷却が速すぎます。
- 不均一な排出;特定のエジェクタピンに応力が集中します。
- 抜き勾配が不十分です。脱型中のひどい引きずり跡/傷。
- 材料温度が低すぎるため、可塑化が不十分になります。
- 鋭利なガラス繊維が応力集中点を形成します。
解決策:
- 金型温度を適切に上げて内部応力を緩和します。
- エジェクタピンのサイズ/数を増やして、突き出し力を分散させます。
- 抜き勾配を大きくします。
- 完全な可塑化のために適切な材料温度を確保してください。
- ネジボスの基部に丸みを帯びたフィレット遷移を組み込みます。
IX.バリ・バリ
現象：パーティングラインやインサート、エジェクターピンで材料が溢れる。
原因:
- 材料温度が高すぎるため、流動性が増加します。
- 射出圧力、射出速度が過大です。
- クランプ力が不足しています。
- 金型の嵌合クリアランスが大きすぎます。
解決策:
- 材料の温度を下げます。
- 射出圧力と射出速度を下げます。
- クランプ力を大きくしてください。
- 金型を修正して嵌合クリアランスを小さくします。
X. エジェクターの白化と損傷
現象：エジェクターピンの位置に白化や擦り傷が見られる。
原因:
- 成形品が過度に硬いか脆い。金型温度が低すぎます。
- 冷却が不十分。排出が早期に発生します。
- 突出表面積が小さいため応力集中が起こりやすい。
- 抜き勾配が小さすぎます。
解決策:
- 金型温度を適切に上昇させます。
- 冷却時間を延長します。
- エジェクタピンの径を大きくするか、ピンの数を増やしてください。
- 抜き勾配を大きくします。
