PC 材料は粘度が高く、流動性が悪く、湿気に非常に敏感で、応力亀裂が発生しやすく、高い金型温度が必要で、焦げやすいです。
I. シルバー ストリーク / ウォーター マーク / ガス マーク (最も一般的)
現象: 銀-白い糸-のような縞模様、霧状の外観、または表面のウォーター マーク パターン-。
原因:
- PC素材が過剰な水分を吸収し、乾燥していないか乾燥が不十分です。
- 材料の温度が高すぎると、材料の分解やガスの発生が発生します。
- 射出速度が速すぎるとエアが混入してしまいます。
- スクリュー背圧が不十分で、完全にエアが抜けません。
- 金型の通気が悪い。
解決策:
- 完全に乾燥させてください: 110 ～ 120 度で 3 ～ 4 時間乾燥させます。リサイクル素材の場合は、乾燥時間を 4 ～ 6 時間に延長します。
- 熱分解を防ぐためにバレル温度を下げます。
- 特に初期段階では射出速度を下げてください。
- 背圧を上げて空気を完全に排出します。
- 通気チャネルを追加して金型の通気を改善します。
II.亀裂・脆性破壊・応力亀裂
現象：脱型時の割れ、組立時の割れ、保管後の割れ、ネジボスの破裂。
原因:
- 過剰な内部応力 (高い射出速度、高いせん断応力、または大きな温度差による)。
- 金型温度が低すぎるか、冷却が速すぎます。
- 不均一な排出または「エジェクタの白化」は応力集中につながります。
- 材料温度が低すぎるため、可塑化が不十分になります。
- 抜き勾配が不十分なため、脱型時に破れや亀裂が発生します。
- 化学薬品やグリースと接触すると亀裂が発生します。
解決策:
- 金型温度を 70 ～ 100 度に上げて内部応力を軽減します。
- 射出速度を下げてせん断応力を最小限に抑えます。
- エジェクタの白化を防ぐには、エジェクタ ピンを調整してエジェクタ領域を増やします。
- 材料温度を適切に上げて流動性を改善します。
- 抜き勾配を大きくします。
- 有機溶剤との接触を避けてください。必要に応じてアニール処理を行ってください。
Ⅲ．ショートショット・不均一な流れ・充填不足
現象: コーナー、薄肉セクション、深いリブは完全に充填されません。-
原因:
- PC材料は粘度が高く、流動性が劣ります。
- 溶融温度および/または金型温度が低すぎます。
- 射出圧力、射出速度が不十分です。
- ランナーやゲートが小さすぎます。
- 通気が悪いと空気が閉じ込められ、流れが遮断されます。
- 背圧が不十分だと可塑化が不均一になります。
解決策:
- 溶解温度を 280 ～ 310 度に上げます。
- 金型温度を 80 ～ 100 度に上げます。
- 射出圧力と射出速度を上げます。
- ゲートとランナーを適切に拡大します。
- 通気性を向上させ、閉じ込められた空気を排除します。
- 背圧を上げて適切な可塑化を確保します。
IV.ウェルドラインが目立ち、強度が低い
現象：ウェルドラインが深くなり、変色（白っぽく）し、破損しやすくなります。
原因:
- 材料温度や金型温度が低すぎると、溶接強度が低下します。
- 射出速度が遅すぎると、溶融材料のフロー フロントが早期に冷却されてしまいます。
- 通気が不十分だと、ウェルド ラインの接合部に空気が閉じ込められます。
- ゲートの配置が不適切であると、流路が過度に長くなります。
解決策:
- 材料温度と金型温度を上げます。
- 射出速度を適切に上げてください。
- ウェルド ラインの位置に通気口を追加します。
- ゲートの配置を最適化して流路を短縮します。
- 必要に応じて、コールド スラグ ウェルを取り付けます。
V. 気泡・内部空隙
現象: 部品の表面または内部に気泡またはボイドが存在します。
原因:
- 原料には水分が含まれており、高温になると水分が蒸発します。
- 材料温度が高くなりすぎ、熱分解やガス発生の原因となります。
- 射出速度が速すぎるとエアが混入してしまいます。
- 保持圧力が不十分であると、適切な圧縮が妨げられます。
- 厚肉部分の冷却収縮により、内部に真空の空隙が生じます。{0}
解決策:
- 原料を十分に乾燥させます。
- バレルの温度を下げます。
- 初期段階では射出速度を下げます。
- 保持圧力を上げて保持時間を長くしてください。
- 肉厚の部品の場合は、高い保持圧力と組み合わせて遅い射出速度を採用します。-
VI.バリ・バリ
現象: パーティング ラインまたはインサートで材料があふれる。
原因:
- 材料温度が高すぎるため、過剰な流動性が生じます。
- 射出圧力/射出速度が高すぎるため、過充填が発生します。
- クランプ力が不足しています。
- 金型合わせ面の過剰なクリアランス。
- 保持圧力が高すぎます。冷却が遅れます。
解決策:
- 材料温度を適切に下げます。
- 射出圧力と射出速度を下げます。
- クランプ力を大きくしてください。
- 金型を改造して嵌合クリアランスを小さくしてください。
- 過剰充填を避けるために保持圧力を下げます。
VII.黒点・黒スジ・焦げ
現象：黒点、黄ばみ、焼け、焼け跡
原因:
- 材料の温度が高すぎる。 PC材料の熱分解。
- スクリュー内での材料の滞留時間が長すぎます。
- 通気が悪い。局所的な高温圧縮により焦げが発生します。-
- バレルまたはノズル内にカーボンが蓄積する。
- 射出速度が高すぎる。せん断過熱。
解決策:
- 材料の温度を下げます。冷却サイクルを短くします。
- ダウンタイムを最小限に抑えます。シャットダウンする前にバレルをパージしてください。
- 通気性を向上させて、閉じ込められた空気や圧縮燃焼を防ぎます。
- バレル、スクリュー、ノズルを清掃します。
- 射出速度を下げてせん断熱を最小限に抑えます。
Ⅷ.反り・変形
現象：曲がり、ねじれ、寸法不安定
原因:
- 不均一な冷却、高い内部応力。
- 金型温度が低すぎるか、不均一です。
- アンバランスな排出。
- 射出速度が速すぎる、分子配向が厳しい。
- 製品の肉厚が不均一。
解決策:
- 金型温度を上げて均一にします。冷却時間を延長します。
- 分子の配向を最小限に抑えるために射出速度を下げます。
- 排出バランスを調整します。
- 製品の肉厚設計を最適化します。
- 必要に応じてアニール処理を行ってください。
IX.光沢が乏しい、マットな仕上がり、表面が鈍い
現象: 光沢の欠如、曇った外観、鏡のような仕上げの欠如。-
原因:
- 金型温度が低すぎます。
- 材料温度が不十分です。
- 金型の表面粗さが過大です。
- 通気が悪い。
- 原材料には水分が含まれております。
解決策:
- 金型温度を 90 ～ 100 度に上げます。
- 材料温度を適切に上昇させます。
- 金型を研磨し、表面のテクスチャーを最適化します。
- 通気性を改善します。
- 原材料が乾燥していることを確認してください。
Ⅹ．エジェクターの白化・突起・膨らみ
現象：エジェクターピンの位置に白化や隆起が発生します。
原因:
- 金型温度が低い。成形部品が過度に脆い。
- 不均一な排出;エジェクターピンが小さすぎます。
- 十分な冷却が完了する前に排出が発生します。
- 抜き勾配が不十分です。高い「型締力」（金型への部品の密着力）。
- 部品内の過剰な内部応力。
解決策:
- 金型温度を上げます。
- エジェクタピンの直径を大きくするか、ピンの数を増やします。
- 冷却時間を延長します。
- 抜き勾配を大きくします。
- 加工パラメータを最適化して内部応力を軽減します。
